비즈니스제168호 ·

폭락한 날, 중국은 엔비디아 칩을 더 원했다

수요 공포와 대체 공포, 두 개가 겹친 낙폭이에요

안광섭 (오스왈드)· 오즈의 지식토킹 글쓴이·편집자

폭락한 날, 중국은 엔비디아 칩을 더 원했다

들어가며

구독자님, 어제 아침 9시 서울의 장면부터 볼게요. 코스피는 5% 넘게 빠진 6,400선에서 문을 열었고, 장중 한때 6,000선이 무너졌어요. 삼성전자는 13%, SK하이닉스는 14% 내리며 하루를 마쳤어요. 하루 낙폭으로는 둘 다 손에 꼽히고, 석 달의 상승분이 하루에 지워졌어요.

그런데 같은 날, 바다 건너에서는 결이 전혀 다른 기사가 하나 나왔어요. 베이징의 문샷AI가 차세대 모델 ‘키미 K4’를 만들기 위해 엔비디아 블랙웰 GPU를 추가로 확보하려 한다는 보도예요. 시장은 “중국이 반도체를 자립했다”는 공포에 한국 반도체를 던졌는데, 정작 중국 최전선의 AI 기업은 같은 시각에 미국 칩을 더 사려고 움직이고 있었던 거예요.

오늘은 이 모순에서 출발할게요. 결론부터 말씀드리면, 이번 낙폭에는 결이 다른 두 개의 공포가 겹쳐 있어요. 하나는 “AI가 싸지면 칩이 덜 필요하다”는 수요 공포, 다른 하나는 “중국이 메모리와 장비를 직접 만든다”는 대체 공포예요. 그리고 이 공포의 절반은 실체, 절반은 서사예요.

155만 원이 된 하이닉스, 한 달의 기록

먼저 시간순으로 정리할게요.

출발점은 6월 25일이에요. 이날 삼성전자와 SK하이닉스는 나란히 사상 최고가를 찍었어요. SK하이닉스는 장중 298만 7,000원까지 올랐고, 그 직전에는 이틀 동안 삼성전자를 제치고 코스피 시가총액 1위에 오르기도 했어요. 증권가에서는 2000년 닷컴 버블 때 시스코가 마이크로소프트를 제치고 나스닥 시총 1위에 올랐던 장면과 비교하는 이야기까지 나왔어요. 기대가 정점에 있었다는 뜻이에요.

7월 초부터 1차 조정이 왔어요. 특별한 악재라기보다 밸류에이션 부담과 수급의 문제였어요. 삼성전자·SK하이닉스 단일 종목 레버리지 상품에 대한 규제가 시행됐고, 신용융자와 레버리지 청산이 하락을 증폭시켰어요. 7월 13일 하루에만 SK하이닉스가 15% 넘게 빠졌고, 이 시점에 이미 고점 대비 38% 하락이었어요.

2차는 7월 16일이에요. 문샷AI가 2조 8,000억 개 매개변수의 오픈웨이트 모델 ‘키미 K3’를 공개하면서, 작년 초 딥시크 때의 질문이 되살아났어요. “AI를 이렇게 싸게 만들 수 있다면, 그 비싼 인프라 투자가 계속 정당화될까?” 글로벌 반도체주가 함께 흔들렸고, 이 국면은 지난 특집에서 자세히 다뤘어요.

그리고 3차, 이번 주예요. 그저께(27일) 중국 최대 D램 기업 창신메모리(CXMT)가 상하이 증시에 상장해 첫날 466% 폭등했고, 같은 날 밤에는 “중국이 액침 DUV 노광장비1의 양산을 시작했다”는 디인포메이션 보도가 나왔어요. 어제 한국 시장이 이 둘을 한꺼번에 가격에 반영했어요. 코스피는 장중 낙폭이 9%에 달하며 6,000선을 내줬다가 6,100선 안팎에서 거래를 마쳤고, 외국인은 하루에 4조 8,000억 원을 순매도했어요. 삼전과 하이닉스를 2배로 추종하는 레버리지 상품은 29% 무너졌는데, 개인은 이 상품을 7,300억 원어치 사들였어요.

누적으로 보면 사상 최고가 대비 삼성전자는 약 38%, SK하이닉스는 장중 고점 기준 약 48% 내려온 가격이에요. 코스피도 고점에서 30% 넘게 밀렸어요. 어제 하루에만 두 회사 시가총액에서 370조 원 넘는 돈이 사라졌는데, 한국 정부 1년 예산의 절반이 넘는 규모예요.

같은 하락처럼 보이지만 국면마다 공포의 종류가 달라요. 하나씩 뜯어볼게요.

첫 번째 공포: AI가 싸지면, 칩이 덜 필요하다

수요 공포의 논리 체인은 이래요. 중국이 프런티어급 모델을 헐값에, 그것도 가중치까지 공개해서 풀면 미국 빅테크가 천문학적인 인프라 투자를 이어갈 명분이 약해져요. GPU 주문이 줄면 그 안에 들어가는 HBM2 주문도 줄어요. HBM은 지금 삼성전자와 SK하이닉스 이익의 엔진이니, 한국 메모리의 실적 전망을 깎아야 한다는 결론에 이르러요. 여기까지가 키미 K3가 되살린 계산이에요.

그럴듯해요. 그런데 이 계산의 전제를 흔드는 사실이 최근 며칠 사이에 세 개나 나왔어요.

첫째, 문샷AI 자신의 행보예요. 디인포메이션 보도에 따르면 문샷은 K3보다 훨씬 큰 차세대 모델 K4를 준비하면서 엔비디아 블랙웰을 추가로 확보하려 하고 있어요. K3부터가 블랙웰을 포함한 엔비디아 GPU에서 학습됐고요. 백악관 과학기술정책실의 마이클 크라치오스 실장은 지난 22일, 문샷이 GB300 서버를 확보하고 태국의 GB300 클러스터에 접근해 모델을 학습시켰다고 공개적으로 지목했어요. 소식통들은 데이터 반출 규제 때문에 일부 학습이 중국 안에서 병행됐다고 전해요. 알리바바의 최신 모델 큐원3.8-맥스 역시 블랙웰에서 학습된 것으로 알려졌고요. “효율적인 중국 모델” 때문에 칩 수요가 꺾인다는 공포의 한복판에서, 그 모델을 만드는 회사들이 금지된 칩을 우회로까지 뚫어가며 더 구하고 있는 거예요.

둘째, 수요의 다른 쪽 끝이에요. 같은 주에 미국에서는 AMD와 코어 사이언티픽이 최대 2.5기가와트 규모의 AI 데이터센터 파트너십을 발표했어요. 2027년부터 500메가와트 이상으로 시작해 단계적으로 늘리는 계약인데, 2.5기가와트면 대형 원자력발전소 두 기를 넘는 출력을 AI 연산에 쓰겠다는 이야기예요. 수요가 꺾이는 시장에서 나오기 어려운 계약이에요.

셋째, 역사예요. “AI가 싸지면 인프라 투자가 준다”는 공포는 작년 초 딥시크 때도 시장을 흔들었지만, 그 뒤 1년 반 동안 실제로 벌어진 일은 정반대였어요. 값이 내려가자 쓰임이 폭발했고 빅테크의 투자는 오히려 늘었어요. 젠슨 황이 지난주에 “무료 AI는 하드웨어에 좋다”고 잘라 말한 것도 같은 맥락이에요. 물론 그는 칩을 파는 사람이니 발언은 걸러 들어야 하지만, 적어도 지금까지의 데이터는 그의 편이었어요.

그래서 저는 수요 공포가 이번 낙폭에서 실체보다는 기억에 가깝다고 봐요. 딥시크 쇼크의 기억이 키미라는 방아쇠를 만나 반사적으로 재생된 쪽에 가까워요.

두 번째 공포: 중국이 직접 만든다

이번 주의 공포는 성격이 달라요. 수요가 아니라 공급의 이야기, 그러니까 “그 시장을 중국이 가져간다”는 대체 공포예요. 방아쇠는 두 개였어요.

CXMT라는 실체. CXMT는 27일 상하이 커촹반3에 상장해 공모가 8.66위안 대비 466% 오른 49위안으로 첫날을 마쳤어요. 시가총액은 약 3조 2,800억 위안, 우리 돈 712조 원으로, 공상은행을 제치고 단숨에 중국 본토 증시 1위가 됐어요. 이번 상장으로 확보한 자금만 579억 위안, 약 12조 5,000억 원이에요. 올해 아시아 최대 IPO이자 중국 반도체 기업 역대 최대 조달이고, 낸드 1위 YMTC도 연내 상장을 준비하고 있어요.

그리고 CXMT는 서류상의 위협이 아니에요. 세계 D램 4위로, 작년 기준 전 세계 D램 웨이퍼 생산능력의 약 11%를 차지했고 2028년에는 15%까지 늘어날 전망이에요. 지금은 DDR4 같은 범용 D램을 시장가의 절반 수준에 풀면서 점유율을 넓히고 있는데, 마침 생산이 AI 서버 쪽으로 쏠리면서 범용 D램 가격이 올해 초 기준 1년 전의 여덟 배 수준까지 뛴 상황이라 반값에 팔아도 남는 장사예요. HP와 델, 에이수스, 에이서가 CXMT 제품의 품질 테스트에 들어갔고, 애플은 미국 정부를 상대로 로비를 벌이면서 중국 판매용 기기에 넣을 CXMT D램의 인증 절차를 진행 중이에요. 애플은 2022년에도 중국 메모리 도입을 추진하다 미국 정부의 반발로 접은 적이 있는데, 이번에는 인증을 미리 해두고 정치적 승인을 기다리는 방식으로 접근하고 있어요. 중국 정부가 밀어붙이는 그림 위에, 서방 수요가 끌어당기는 그림까지 겹친 거예요.

CXMT는 상하이 공장 생산능력의 20%를 HBM3로 전환하고 있는 것으로도 알려졌어요. 최선단은 아니지만, 범용에서 번 돈으로 다음 계단을 오르는 각본이에요.

DUV라는 서사. 같은 날 밤에 나온 노광장비 소식은 결이 달라요. 디인포메이션에 따르면 상하이의 한 국유 기업이 액침 DUV 장비의 초기 양산을 시작했고, 올해 약 5대를 SMIC와 화훙반도체, CXMT에 공급한 뒤 내년에는 약 20대로 늘릴 계획이에요. 회사 이름은 공개되지 않았지만 업계에서는 화웨이 관계사와 얽힌 위량성으로 추정하고, SMIC가 작년 9월부터 이 장비를 테스트해 왔다는 파이낸셜타임스 보도도 있었어요. 이 소식에 ASML 주가는 하루 만에 8% 넘게 빠졌어요. 참고로 ASML의 지난 분기 매출에서 중국은 세 번째로 큰 시장이에요. 자립을 선언한 나라가 여전히 최대 고객 중 하나라는 것, 이 이야기의 이중성이 여기에도 있어요.

DUV EUV노광장비는 중국 반도체 자립의 마지막 병목으로 꼽혀온 물건이라 상징성이 커요. 그런데 상징과 실체 사이의 거리를 숫자로 재보면 이래요. (개인적으로 ASML의 오랜 주주로서 마음이 아프네요.)

우선 규모예요. 올해 5대는 ASML이 작년 한 해 출하한 액침 DUV 131대(디인포메이션 집계)의 4%가 안 돼요. 다음은 세대예요. 이번 중국산 장비는 28나노급 ArF 액침 방식으로, ASML이 2000년대 중반 상용화한 기술과 같은 급이에요. 20년 전 기술이라는 뜻이고, 일부 핵심 부품은 여전히 일본산이에요. EUV, 그리고 그 위의 하이NA EUV와는 광원부터 정밀도까지 두세 세대의 근본적인 격차가 남아 있어요.

경제성은 더 냉정해요. 골드만삭스의 분석에 따르면, EUV 없이 DUV만으로 7나노 이하에 도전하려면 같은 회로를 여러 번 나눠 새기는 멀티 패터닝4을 강행해야 하는데, 공정이 복잡해질수록 불량률이 치솟아요. 같은 양의 칩을 뽑으려면 장비와 투자를 기하급수적으로 더 넣어야 하고, 그 끝에 남는 건 TSMC 대비 40~50% 높은 원가 구조라는 계산이에요. 참고로 ASML조차 EUV는 1990년대 말 연구를 시작해 2010년대 후반에야 양산 라인에 투입했어요. 장비 한 세대에 20년이 걸린 산이에요.

그럼 5대는 의미가 없을까요? 저는 반대로, 이 5대의 진짜 의미가 대체가 아니라 보험에 있다고 봐요. 지금 미국 의회에는 SMIC, 화훙, CXMT, 화웨이, YMTC를 명시해 신규 수출만이 아니라 이미 설치된 ASML 장비의 유지보수와 기술 지원까지 끊는 법안(MATCH Act)이 올라가 있어요. 이게 현실이 되면 중국 팹은 지금 갖고 있는 장비조차 세워야 해요. 그 시나리오 앞에서는 성능이 20년 뒤진 국산 장비 5대도 존재 자체로 협상력이에요. “끊어도 우리는 굴러간다”는 신호거든요. 이건 제가 앞선 뉴스레터에서도 다룬 가능성이 보인 것 만으로도 시장에 엄청난 충격을 줘요.

봉쇄가 키운 중국, 이제 문을 잠근다 · 제157호 · 오즈의 지식토킹미국의 봉쇄가 오히려 자립을 앞당긴 결과예요oztalking.com

정리하면 이래요. 대체 공포 가운데 첨단, 그러니까 HBM과 선단 공정에서의 자립은 아직 서사예요. 하지만 성숙 공정, 범용 D램에서의 잠식은 서사가 아니라 진행형인 실체예요. 그리고 보도에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 생산에서 절반 이상이 바로 그 범용 제품이에요.

두 공포는 서로를 부정하는데, 시장은 둘 다 샀다

여기서 한 걸음 물러나면 이상한 점이 보여요.

수요 공포의 전제는 “AI 수요가 꺾인다”예요. 대체 공포의 전제는 “AI 수요가 워낙 커서 그 시장을 중국이 가져가면 큰일 난다”예요. CXMT가 첫날 466% 오른 것부터가 메모리 수요 폭발에 대한 베팅이거든요. 두 공포는 전제에서 서로 부딪혀요. 하나가 맞을수록 다른 하나는 약해져야 정상인데, 시장은 두 주 간격으로 두 공포를 모두, 그것도 최대치로 가격에 넣었어요.

증극 반도체물론 한국 메모리에는 두 공포가 부분적으로 동시에 성립해요. HBM 수요 둔화와 범용 잠식은 각각 다른 사업부를 때리니까요. 그래서 어제의 매도가 전부 비합리였다고는 말할 수 없어요. 하지만 낙폭의 크기는 공포의 내용만으로 설명이 안 돼요. 세 가지 증폭기가 있었어요.

첫째, 출발점이 너무 높았어요. 하이닉스가 시총 1위에 오르고 시스코 비교가 나올 만큼 기대가 앞서 있었고, 기대가 큰 만큼 되돌림도 컸어요. 둘째, 지렛대예요. 2배 레버리지 상품이 하루에 29% 무너지고 신용 청산이 연쇄로 물리면서, 파는 이유와 무관하게 팔아야만 하는 물량이 쏟아졌어요. 셋째, 동조화예요. 코스피와 나스닥이 AI라는 하나의 이야기로 묶이면서, 한 시장의 공포가 다른 시장으로 곧바로 번지는 구조가 됐어요.

골드만삭스는 이번 급락을 CXMT 상장과 DUV 양산 소식에 대한 심리적 과잉 반응으로 판정했어요. 성숙 공정 중심의 자립이라는 의미는 있지만, 첨단 AI 반도체 밸류체인의 경쟁력과 선도 기업의 지배력을 흔들 가능성은 매우 낮다는 거예요. 반대편에는 “이번엔 다르다”는 실체론도 있어요. 저는 두 진영의 차이가 결국 시간 축의 차이라고 봐요. 5년을 보면 과잉론이 맞고, 15년을 보면 실체론을 무시하기 어려워요. 어제 시장은 15년 치 공포를 하루에 반영하려 했던 거예요.

오스왈드의 시선

공교롭게도 이번 급락이 오기 이틀 전, 저는 한 언론 인터뷰에서 이런 취지의 말을 했어요. 중국 AI의 충격은 특정 모델이 미국을 이겼다는 데 있는 게 아니라, 자체 모델과 인프라를 확보한 뒤 그걸 세계로 확산시키고 있다는 데 있다고요. 그리고 소버린 AI는 국산 모델 하나를 갖는 문제가 아니라 가속기와 메모리, 데이터센터, 운영 소프트웨어까지 공급망 전체의 문제라고요. 이틀 뒤 시장은 바로 그 공급망 이야기에 수백조 원짜리 반응을 보여줬어요.

GTM 전략을 세우면서 배운 게 하나 있어요. 시장은 제품의 현재 성능이 아니라 로드맵을 산다는 거예요. 어제 시장이 산 것도 5대짜리 기계가 아니라, 그 기계가 그리는 10년 뒤의 경로였어요. 문제는 경로에는 정가가 없다는 점이에요. 그래서 공포가 서사를 만나면 낙폭에는 상한이 없어요.

다만 저는 이 공포를 웃어넘기자는 쪽은 아니에요. 범용에서 시작해 물량으로 밀고 기술로 따라붙는 경로, 우리가 LCD에서 이미 한 번 겪은 각본과 초입이 겹쳐 보이는 게 사실이거든요. 다른 건 시간이에요. LCD에서 그 각본이 완성되는 데 10년이 걸렸고, 메모리는 그보다 훨씬 험한 산이에요. 경계할 일은 맞지만, 하루에 다 반영할 일은 아니었어요.

마치며

세 줄로 정리할게요. 이번 낙폭은 수요 공포와 대체 공포, 결이 다른 두 공포가 겹친 결과예요. 첨단에서의 자립은 아직 서사이고, 범용에서의 잠식은 이미 실체예요. 시장이 산 것은 기계가 아니라 경로였어요.

앞으로 볼 것은 넷이에요. 오늘 오전 나온 SK하이닉스 2분기 실적[실적 확인 후 한 줄 반영], 8월로 예정된 하이닉스 ADR 나스닥 상장, 미국 의회의 MATCH Act 처리, CXMT의 HBM 진입 속도예요. 이 글은 시장 구조에 대한 분석이지 매매 판단을 돕는 글이 아니에요. 투자 결정은 각자의 판단과 책임이에요.

이번 낙폭에서 더 무겁게 보시는 공포는 어느 쪽인가요? 수요 공포인지 대체 공포인지, 이유와 함께 댓글로 남겨주시면 다음 호에서 독자분들의 관점을 정리해볼게요.

💬 두 공포 중 어느 쪽에 표를 던지실지 댓글로 들려주세요. 다음 호에 반영해볼게요. 📨 어제 계좌를 보며 마음이 복잡했을 동료가 있다면 이 글을 공유해 주세요.

📎 참고자료 & 더 읽기

핵심 출처

  • 박주평, “삼성전자 13%·SK하이닉스 14% 폭락…3개월 상승분 반납(종합)”, 뉴스1, 2026.7.28. 링크 ··· 어제 폭락의 종가와 수급 수치는 이 기사를 기준으로 삼았어요.
  • “‘상장 첫날 시총 712조 1위’ 중국 CXMT, 한국 반도체 업계도 덩달아 ‘긴장’”, 경향신문, 2026.7.27. 링크 ··· CXMT 상장 첫날의 숫자와 맥락이 가장 깔끔하게 정리돼 있어요.
  • “China Starts Mass-Producing Homegrown DUV Chipmaking Tools”, The Information, 2026.7.27. 링크 ··· DUV 양산 보도의 원출처예요. 유료 매체라 전문은 구독이 필요해요.
  • “Chinese AI Startup Moonshot Seeks More Nvidia Blackwell Chips for Next Model”, The Information, 2026.7.28. 링크 ··· 제목의 ‘그날 중국이 원한 칩’ 이야기의 원출처예요. 블룸버그 인용 보도도 함께 나왔어요.
  • 김문기, “미국 제재 뚫고 DUV 자체 양산…중국, ASML 독점 구도에 균열 내나”, 디지털데일리, 2026.7.28. 링크 ··· MATCH Act의 내용과 ‘유지보수 차단’ 맥락을 여기서 확인할 수 있어요.
  • 이정현, “애플, 중국 CXMT D램 테스트 착수”, 지디넷코리아, 2026.7.9. 링크 ··· ‘서방 수요가 끌어당기는 CXMT’의 근거예요. 캐파 11%에서 15% 전망도 이 기사에 있어요.
  • 골드만삭스, 중국 국산 DUV 양산 이슈 분석 리서치 노트, 2026.7. ··· 5대 대 131대, 20년 기술 격차, 수율·원가 시뮬레이션의 출처예요.

배경 지식

  • 양원모, “고점 대비 38% 빠진 SK하이닉스…닷컴 버블 때 시스코와 비교해보니”, 블록미디어, 2026.7.14. 링크 ··· 1차 조정 국면의 수급 구조(레버리지·신용 청산)를 이해하는 데 좋아요.
  • “중국 CXMT, DDR4 반값 공급으로 삼성·SK의 HBM4 경쟁에 압박”, 코리아헤럴드, 2026.1. ··· 범용 D램 잠식이 ‘진행형’이라는 근거예요.
  • “‘중국 DUV 노광 장비 생산 시작’…ASML 주가 급락”, 전자신문, 2026.7.28. 링크 ··· ASML 쪽에서 본 이번 보도의 무게를 보여줘요.
  • Core Scientific, “Second Quarter 2026 Results 및 AMD 파트너십 발표”, 2026.7. 링크 ··· 수요 쪽이 멀쩡하다는 방증으로 인용했어요.

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📝 용어 설명

안광섭 프로필 일러스트

필자 안광섭은 세종대학교 경영학과 교수이자 OBF(Oswarld Boutique Consulting Firm) 리드 컨설턴트이다. 대학에서 경영데이터 관리, 비즈니스 애널리틱스 등 통계 및 데이터 분석을 가르치는 한편, 현장에서는 GTM 전략과 인공지능 전략 컨설팅을 이끌며 기술과 비즈니스의 접점을 설계하고 있다. AI 대화 시스템의 기억 아키텍처(HEMA) 연구로 학술 논문을 발표했으며, 매일 글로벌 AI 논문을 큐레이션하는 Daily Arxiv 프로젝트를 운영하고 있다. 고려대학교 기술경영전문대 석사과정와 KMBA을 졸업했다. 지은 책으로 《생각을 맡기는 사람들: 호모 브레인리스》가 있다.

각주

  1. DUV·액침(이머전) 노광: 노광은 빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 공정이에요. DUV는 심자외선을 쓰는 방식이고, 렌즈와 웨이퍼 사이를 물로 채워 해상도를 높인 것이 액침 방식이에요. 더 미세한 회로가 필요하면 파장이 더 짧은 EUV로 넘어가요. ↩

  2. HBM (고대역폭 메모리): D램을 아파트처럼 수직으로 쌓아 데이터가 오가는 통로를 극단적으로 넓힌 메모리예요. AI 가속기 옆에 붙어 GPU 성능을 좌우하기 때문에, AI 투자가 늘수록 수요가 함께 늘어요. ↩

  3. 커촹반 (과창판, STAR Market): 상하이증권거래소의 기술기업 전용 시장이에요. 미국 나스닥처럼 상장 요건을 완화해 첨단 기술 기업의 자금 조달을 돕는 곳이라고 보시면 돼요. ↩

  4. 멀티 패터닝: 장비 해상도의 한계로 한 번에 새길 수 없는 미세 회로를, 여러 번에 나눠 겹쳐 새기는 기법이에요. 공정 횟수가 늘어나는 만큼 시간과 비용, 불량 위험도 함께 늘어요. ↩

여러분의 생각이 다음 호를 만듭니다

댓글로 경험과 생각을 남겨주시면 다음 호에 반영해볼게요.

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